焊点断脚应该如何解决？
目前很多手机，不小心摔跌或拆卸时，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚
承诺：捷司凯产品原材料均采用云锡锭精制（含铅量小于100 PPM）杜绝使用废料
焊锡品质取决于原料的纯度、产地和生产厂家的制造工艺。
产地不同，锡锭原料的材质构成也不同,因此要求制造商能够严格挑选原料供应商，以确保获取高品质的原料。
另外，在焊锡合金生产过程中，各厂生产制造工艺技术不同，同样也会对焊料品质造成影响。
我司精心挑选原料供应商，采用我司专有的生产技术和独特工艺进行生产，以确保生产出好品质的无铅锡条。
无铅锡条符合甚至超越GB/T20422-2006. JIS-Z-3282.J-STD-006的标准要求，为您的产品通向国际化保驾护航。
服务承诺： 完善的售后系统，为您提供快速、贴心的全方位售后服务
销售热线：0574-63091398 63091399
(一)产品种类
1、标准焊锡条
配有多种合金比率供客户选择
2、高抗氧化锡条
在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面光亮如镜面，润湿时间短,扩展率大于一般焊料。由于抗氧化剂的加入使焊点光亮、饱满、美观，适用于PCB的波峰焊和手浸焊。配有多种合金比率供客户选择。
3、无铅高温锡条
在450℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，出渣量仅为一般锡条的1/7左右，适用于手浸焊锡工艺，特别适用于各种变压器制造时自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少了不良焊点，节约成本的开支，同时减少了锡炉的维修机会。配有多种合金比率供客户选择。
（二）无铅合金特性表
合金类型 | 合金成分 | 熔点范围 | 特点 |
中熔点合金 | Sn/Cu0.3 | 227-235 | 成本低、焊点亮度好、熔点相对较高、润湿性差，可用于较低要求的焊接场合 |
Sn/Cu0.7 | 227 | ||
Sn/Ag0.3/Cu0.7 | 217-227 | 润湿性较Sn/Cu好，成本适中,但各项性能仍不及Sn/Ag3/Cu0.5系列合金 | |
Sn/Ag4/Cu6 | 217-218 | 成本较高，焊锡效果好，熔点相对较低，润湿性好，拉伸强度好，剪切强度好。 | |
高熔点合金 | Sn/Cu3.0 | 227-310 | 防止铜浸出，高熔点用 |
Sn/Ag1/Cu4 | 217-253 | ||
Sn/Ag2/Cu6 | 217-380 | ||
低熔点合金 | Sn42/Bi58 | 139 | 特殊场合应用，低温焊锡，低熔点用 |
Sn64.7/Bi35/Ag0.3 | 160-187 | ||
Sn69.5/Bi30/Cu0.5 | 149-186 |
（三）产品优点
1.耐热疲劳性、抗蠕变性优
2.拉伸强度、剪切强度、耐久性优
3.绿色环保，无污染
客服1