衢州JSK6000系列无铅高温锡膏

熔点

172℃

172℃

172℃

锡粉颗粒

25-45nm

20-38nm

20-45nm

产品概述

JSK600系列中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗

锡粉形状

球状

助焊膏含量

10.5±1wt%

卤素含量

<0.02wt%

粘度

160-230x10Pa,s±10%

绝缘阻抗试验

>1x1010Ω

铜镜试验

合格

塌落试验

合格

印刷

网板；推荐使用激光切割网板@0.004 (0.125mm)或0.006； (0.15mm)厚，用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm)           间距刮刀：金属
压力： 0.9-2.0lbs/inch的刮刀长度(0.16-0.34Kg/cm)
速度: 1to 8inches(25mmto200mm)
滚动直径：直径1.5-2.0cm，焊锡膏达到直径0.4" (1cm)时添加

回流

环境：清洁干燥的环境
曲线(BSK5000系列) ：
峰值温度230-250℃,高精密线路板需要增加预热
曲线设置如下：
*预热区：50℃-150℃ 90-120秒
*保温/活性区：150℃-230℃ 90-120秒
*焊接区>260±5℃时间 80-120秒