焊点断脚应该如何解决?
目前很多手机,不小心摔跌或拆卸时,很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚
(一)产品优点
1、熔化后出渣量比普通焊锡少,达到出渣率非常低,具有卓越的抗氧化性能。
2、熔化后黏度低、流动性好、焊接能力强、焊点牢固可靠,最适用于波峰焊焊锡工艺。
3、由于氧化杂质极少,可以大限度地减少拉尖、桥连现象,焊点光亮饱满,焊接质量好。
(二)产品特点
高纯度
良好的润湿性
优秀的可焊性
辉点光亮、饱满、均匀
良好的抗氧化性、低锡渣、省锡
(三)高温锡条
锡铅共晶熔点(183℃)且能在超高温450℃之工作温度下仍保持不氧化(光亮如镜),且能正常焊接的锡条称之为高温锡条,高温锡条是在锡铂合金中加入特别浓缩配方添加剂,其在超过450℃以上亦能发挥抗氧化效果,产品适用于超高温焊锡之浸焊工艺。
(四)低温锡条
熔点低于183℃之焊料,适用于对焊料熔点要非常低的焊接工艺。